No contexto da repetição rápida da tecnologia de exibição de LED, COB (Chip on Board) e GOB (Glue on Board), como duas tecnologias de embalagem principais, são frequentemente usadas para melhorar a confiabilidade e efeito de exibição das exibições. Este artigo realizará uma análise comparativa das perspectivas de princípios técnicos, desempenho básico e cenários de aplicação, fornecendo referências claras de seleção para clientes da indústria.
Princípios Técnicos: Diferenças essenciais nos processos de embalagem
Tecnologia COB adota um integração a nível de chips solução, ligação direta e cabo de chips LED em um quadro PCB para formar um módulo integrado sem parênteses. Seu núcleo é eliminar as lacunas de parêntese das lâmpadas tradicionais SMD através embalagem multi chip integrada (geralmente integrando milhares de chips em um único módulo), e alcançando display de alto contraste com cola de embalagem negra.
Tecnologia GOB cobre a superfície de lâmpadas tradicionais SMD com uma camada de cola de resina epoxi de alta transparência (de espessura de 0,3-0,5 mm), e envolve completamente as lâmpadas e o painel PCB através de um processo de derramamento de cola. Após tratamento de alta temperatura, a camada de cola forma uma barreira protetora e preenche as lacunas entre as lâmpadas para reduzir o reflexo da luz. Essa tecnologia é compatível com as linhas de produção existentes de SMD, e o custo de transformação é apenas 1/5 do COB.
Comparação de Performance Core: Análise Comprehensiva da Proteção ao Mostro
1. Prestação de Proteção: o GOB foca na Proteção Física, o COB considera Adaptação Ambiental
- GOB: A camada de cola cobre diretamente a superfície das lâmpadas, atingindo a resistência IP65 à polvere e à água. A resist ência ao impacto é aumentada para 10kg/cm ² (SMD tradicional é apenas 3kg/cm²), o que pode resistir efetivamente ao pó, esplho líquido e ligeiras colisões, especialmente adequado para cenas de pó como barras e crianças’ s playgrounds.
- COB: Acha proteção IP54 através de embalagens integrados. Embora seu desempenho resistente à água seja ligeiramente inferior ao GOB, seu amplo intervalo de temperaturas operacionais de -40[UNK] a 80[UNK] (GOB é -20[UNK] a 60[UNK]) o torna mais adequado para ambientes de baixa temperatura ou alta temperatura no ar livre.
2. Efeito de Visualização: Excepções de COB em Delicacidade
- Resolução e Contraste: Devido à ausência de parênteses de bobina, COB pode facilmente alcançar uma densidade de píxel superior a 10000PPI (como produtos P0,4) com uma relação de contraste de 10000:1; O GOB tem uma densidade máxima de píxel de cerca de 4000PPI (P1.0) e uma razão de contraste de 8000:1.
- Visualizar o desempenho do ângulo: COB utiliza chips com ângulo completo emitindo luz com ângulos de visão horizontal/vertical de 178°; O GOB tem uma atenuação do brilho do ângulo de visão de bordo de cerca de 15% devido à influência da refração da camada de cola.
3. Reliabilidade e Esperança de Vida: COB é mais adequado para a Operação a longo prazo

- Capacidade de Dissipação de Calor: Os chips COB estão em contato direto com a placa PCB, com resistência térmica tão baixa como 3[UNK]/W (GOB é 8[UNK]/W). Após 5000 horas de operação contínua, a taxa de atenuação do brilho é apenas 5% (GOB é 12%).
- Mantenimento Falso: Bombas de luz única GOB danificadas podem ser substituídas individualmente por um custo de manutenção de cerca de 5 yuan por ponto; O COB requer uma substituição global de módulos com maiores custos de manutenção, mas devido à alta integração, a taxa de fracasso é apenas um terço da do GOB.
Escenários de aplicação: Características Técnicas Determinam Adaptabilidade do Escenário
Escenários avantageosos para tecnologia COB
- Visualização interior de alto fim: Como centros de comando (P0.6-P1.2) e salas de conferências 4K (P1.5-P2.0), que requerem alta resolução e garantia de longa vida.
- Ambiente externo de baixa temperatura: Grandes ecrãs no exterior em regiões como a Europa do Norte, onde as grandes características de temperatura podem reduzir os fracassos de inverno.
- Escenários de Visualização de Cerco Rango: Pantallas de mostro do museu (distância de visão < 1m), com qualidade de imagem delicada para evitar graininidade.
Scenários Avantáveis para Tecnologia do GOB
- Entertainment Venues: com resistência ao impacto e desempenho do teto de pó para reduzir a frequência de manutenção.
- Ambientes Humidos: Pantallas de informação em piscinas e áreas de fonte quente, com proteção IP65 para resistir à erosão de vapor de água.
- Projetos sensíveis ao orçamento: Anúncios em supermercados de pequeno e médio tamanho, com baixos custos de transformação e atendimento às necessidades básicas de proteção.
Tendências de mercado e sugestões de seleção
Direção de Iteração Técnica
- A COB está actualizando para Micro COB, com a taxa de rendimento de produtos abaixo de P0,3 atingindo 85%, e o custo espera diminuir em 30% em 2025.
- O GOB está se desenvolvendo em direção camadas flexíveis de cola, que pode alcançar uma curva de 30°, adaptando-se a cenários em forma especial como telas de estágio curvas.
Árbore de Decisão de Seleção
- Se o projeto requer definição ultra alta abaixo de P1.0, longa vida→ O COB é preferido.
- Se alta proteção, baixo custo, manutenção fácilé necessário → O GOB é preferido.
- Para cenários de baixa temperatura no exterior → A COB deve ser selecionada; para ambientes interiores húmidos e polvos → O GOB é preferido.
Conclusão: Não há Superioridade Absoluta ou Inferior na Tecnologia, e Adaptar aos Escenários é o núcleo
COB e GOB não são alternativas, mas opções otimizadas de tecnologia de exibição de LED em diferentes cenários de demanda. Como um principal fornecedor de soluções de display na indústria, podemos fornecer soluções técnicas personalizadas de acordo com seus parâmetros de projeto (resolução, ambiente, orçamento, etc.). Bem-vindos para nos contatar para obter um relatório de avaliação exclusivo.