LED显示屏中的COB与GOB：技术差异和场景适应指南

在LED显示技术快速迭代的背景下，COB（Chip on Board）和GOB（Glue on Board）作为两种主流封装技术，经常被用来提高显示器的可靠性和显示效果。本文将从技术原理、核心性能和应用场景的角度进行比较分析，为行业客户提供明确的选择参考。

技术原理：包装工艺的本质差异

COB技术 采用&#8220；芯片级集成&#8221；解决方案，直接在PCB板上粘合和布线LED芯片，形成无支架的集成模块。其核心是通过消除传统SMD灯珠的支架间隙 多芯片集成封装 （通常在单个模块中集成数千个芯片），并使用黑色封装胶实现高对比度显示。

GOB技术 在传统SMD灯珠的表面覆盖一层 高透明环氧树脂胶 （0.3-0.5mm厚），通过注胶工艺完全包裹灯珠和PCB板。高温固化后，胶层形成保护屏障，填充灯珠之间的缝隙，减少光反射。该技术与现有的SMD生产线兼容，改造成本仅为COB的1/5。

核心性能比较：从保护到显示的综合分析

1.保护绩效：孟加拉政府注重实物保护，COB考虑环境适应

• 戈布：胶层直接覆盖灯珠表面，达到IP65防尘防水。抗冲击性提高到10kg/cm²（传统SMD仅为3kg/cm²），可有效抵抗灰尘、液体飞溅和轻微碰撞，特别适用于酒吧和儿童等多尘场景；的游乐场。
• COB：通过集成封装实现IP54防护。虽然其防水性能略低于GOB，但其-40℃至80℃的宽工作温度范围（GOB为-20℃至60℃）使其更适合室外低温或高温环境。

2.展示效果：COB精致非凡

• 分辨率和对比度：由于没有灯珠支架，COB可以轻松实现10000PPI以上的像素密度（如P0.4产品），对比度为10000:1；受SMD灯珠尺寸的限制，GOB的最大像素密度约为4000PPI（P1.0），对比度为8000:1。

• 视角性能：COB采用全角度发光芯片，水平/垂直视角178°；由于胶层折射的影响，GOB的边缘视角亮度衰减约为15%。

3.可靠性和寿命：COB更适合长期运行

• 散热量：COB芯片与PCB板直接接触，热阻低至3℃/W（GOB为8℃/W）。连续运行5000小时后，亮度衰减率仅为5%（GOB为12%）。

• 故障维修：损坏的GOB单颗灯珠可以单独更换，维修费用约为每点5元；COB需要整体模块更换，维护成本较高，但由于集成度高，故障率仅为GOB的1/3。

应用场景：技术特性决定场景适应性

COB技术的有利场景

1. 高端室内显示器：如指挥中心（P0.6-P1.2）和4K会议室（P1.5-P2.0），需要高分辨率和长寿命保证。

1. 低温室外环境：北欧等地区的户外大屏幕，宽温度特性可以减少冬季故障。

1. 近距离观看场景：博物馆展示屏幕（观看距离&lt；1米），图像质量细腻，避免颗粒感。

GOB技术的有利场景

1. 娱乐场所：具有抗冲击和防尘性能，减少维护频率。

1. 潮湿环境：游泳池和温泉区的信息屏幕，防护等级为IP65，可抵抗水蒸气侵蚀。

1. 预算敏感项目：中小型超市的广告屏幕，改造成本低，满足基本保护需求。

市场趋势和选择建议

技术迭代方向

• COB正在升级到 微型COB，P0.3以下产品的良率达到85%，预计2025年成本将下降30%。

• 孟加拉政府正朝着 柔性胶层，可实现30°弯曲，适应弯曲舞台屏幕等异形场景。

选择决策树

1. 如果项目需要 P1.0以下超高清长寿命→ COB是首选。

1. 如果 高防护低成本易维护被需要→ GOB是首选。

1. 适用于室外低温环境→ 必须选择COB；适用于潮湿多尘的室内环境→ GOB是首选。

结论：技术上没有绝对的优势或劣势，适应场景是核心

COB和GOB不是替代品，而是不同需求场景下LED显示技术的优化选择。作为行业领先的显示解决方案提供商，我们可以根据您的项目参数（分辨率、环境、预算等）提供定制的技术解决方案。欢迎联系我们获取独家评估报告。